首页 国际新闻 发展神速 行内惊讶 华为新手机不含美晶片

发展神速 行内惊讶 华为新手机不含美晶片

中国电讯巨头华为已开始生产不含美国晶片的智能手机。美媒报道,华为5月起发布的新手机包括旗舰机Mate 30等,经日本技术实验室拆解后,发现已不再使用美国配件,相当一部分改用子公司海思半导体的晶片。除了手机外,华为高层透露,公司已有能力在不使用美国零部件的情况下生产5G基站。

有半导体分析师说,华为正在摆脱对美国零部件的依赖,“过程如此之快,令人惊讶”。

今年5月,美国政府以威胁国家安全为由,把华为列入管制黑名单,禁止美国企业向这家全球第2大手机制造商提供晶片等零部件,试图切断其供应链。但据《华尔街日报》报道,美国的措施可能“为时已晚”,因为华为已开始生产不含美国晶片的智能手机了。

报道称,华为9月发布与苹果iPhone 11竞争的最新Mate 30手机。日本技术实验室Fomalhaut Techno Solutions对Mate 30进行拆解后,发现已不含美国配件。据报华为在5月以来推出的新手机中,已不再使用美国晶片,包括Y9 Prime及Mate手机。

华为一直依赖科沃(Qorvo)及思佳讯(Skyworks Solutions)等美国供应商,这两家公司主要生产连接手机与信号塔的晶片。华为还使用美国博通(Broadcom)及思睿逻辑(Cirrus Logic)生产的蓝牙及Wi-Fi晶片,以及音档晶片。不过最新的Mate 30手机已弃用美国晶片,改用荷兰恩智浦半导体及华为子公司海思半导体(HiSilicon)提供的晶片。

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