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拆解华为手机组件源头 揭全球复杂供应链

中国电讯巨企华为去年公布的主要供应商列表中包含33间美国公司,其中美国网络设备生产商NeoPhotonics与华为的合约占其总收益的44%。美国宣布将华为列入贸易黑名单之际,英媒周二(21日)透过分析华为手机组件,拆解其产品所依赖的复杂供应链,揭开美国对华为禁令影响的真实情况。

英国广播公司(BBC)分析了华为智能手机P30 Pro的主板零件,揭示华为与全球零件供应商千丝万缕的关系。有分析指,美国商务部封杀华为,将逼使中国加快在国内发展科技。虽然过程艰钜、耗资甚大,但长远将给予中国机会在未来科技领域上设立自己的标准。

主板零件揭示华为复杂供应链。

P30 Pro主板拆解:

●RF收发器(1)、音频晶片(4)由华为子公司海思半导体(HiSilicon)制造。

●负责接收流动网络讯号的晶片前端模组(2)由美国麻省半导体公司Skyworks设计和制造,受美国禁令限制。

●另一块附加的前端模组(3)处理不同的无线电频率,由美国北卡罗莱纳州半导体公司Qorvo制造,同受禁令影响。

●位于底板背面的快闪记忆体储存装置(5),由美国爱达荷州约40年历史的半导体专家美光科技(Micron Technologies)设计。此部件提供128GB的手机储存空间,容许用家下载软件及储存照片等。华为业务占美光科技年收入的约13%。

● 动态随机存取记忆体(6,DRAM),由南韩公司SK海力士(SK Hynix)设计和制造。虽不受美国禁令限制,但有传该公司联合其他南韩晶片商提高出口中国的产品价格,南韩企业否认有此做法。

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