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高通本季展望 超預期

(华盛顿27日综合电)全球最大智慧手机晶片制造商高通营收展望超出分析师所料,公司高层表示,中国的智慧手机市场呈现回暖迹象。
高通预估本季(公司会计年度第3季)营收将达到48亿至56亿美元,高标优于彭博汇整分析师所估54.5亿美元。
高通高层在受访时表示,中国智慧手机市场正在开始回暖。财务长戴维斯 (George Davis)说,虽然高通在2017年底来自中国的晶片订单一度几近停滞,但手机销售已经足够强劲,有助降低零组件库存,“已经看到库存迅速下降”。
但这项最新财测和自己上季数字相比为衰减7.7%至成长7.7%,整体看来差强人意。法人解读,高通第2季动能偏弱,主要仍受苹果影响较大。此外,高通执行长莫兰科夫坦承,美中贸易紧张使并购陷于停滞。他表示,中国监管当局延后批准高通440亿美元并购恩智浦半导体一案,其中双边关系甚于交易本身。

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